8月20日，山東天岳先進科技股份有限公司（以下簡稱“天岳先進”，股票代碼：2631.HK）正式在香港聯交所主板掛牌上市，發行規模23.5億港元（假設超額配股權全額行使）。中金公司擔任本次項目的牽頭保薦人、整體協調人、聯席全球協調人及聯席賬簿管理人。

本項目是港股市場碳化硅材料行業第一股、半導體材料行業A to H第一股，是近20年來寬禁帶半導體行業規模最大的海外IPO項目，也是2021年以來山東省規模最大的港股IPO項目、2021年以來山東省首個A to H項目。本項目亦是聯交所優化首次公開招股市場定價及公開市場新規實施以來首單A+H類港股IPO發行。

本項目市場發行反響熱烈，國際配售部分實現高倍覆蓋，公眾認購倍數超2,800倍。在本次上市發行過程中，中金公司充分調動全球銷售網絡，全程緊密把控項目時間表，積極開展全面高效的市場推介，深度挖掘并向市場充分傳遞天岳先進的投資價值，最終為天岳先進引入多家境內外知名投資者，以及國際和中資高質量長線基金。

未來，中金公司將繼續秉持“植根中國，融通世界”的理念，堅持服務實體經濟高質量發展，憑借豐富的資本市場經驗、境內外業務平臺的無縫對接，持續為企業提供優質資本市場解決方案。

天岳先進專注于碳化硅襯底的研發與產業化，公司生產的碳化硅襯底可廣泛應用于電動汽車、AI數據中心、光伏系統、AI眼鏡、軌道交通、電網、家電及先進通信基站等領域。根據弗若斯特沙利文資料，按2024年碳化硅襯底的銷售收入計，公司是全球排名前三的碳化硅襯底制造商，市場份額為16.7%。公司是全球少數能夠實現8英寸碳化硅襯底量產、率先實現2英寸到8英寸碳化硅襯底的商業化的公司之一，也是全球率先推出12英寸碳化硅襯底的公司，已與全球前十大功率半導體器件制造商中一半以上的制造商建立業務合作關系。公司于2022年1月在上交所科創板上市。